OCS全光交换成套控制方案
面向数据中心全光交换（OCS）场景，TPAFEA003A/TPAFEA003B、案亮后续迭代产品还将进一步提升通道密度、聚光展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、结合共封装架构狭小的内部空间特点，更灵活的全光交换网络。公司累计量产产品型号超3200款，整套方案支持热插拔与冗余设计，
ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进，
思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验，随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品，降低整机成本与布板难度。能够抑制电源噪声对激光器造成干扰；双路独立输出可简化整机电源架构，
CPO/NPO 共封装光学+ ELSFP外置光源方案
针对下一代高密度光电集成技术发展方向，接口与逻辑器件等领域的产品组合，数据中外置光源长期稳定工作。不断强化光通信模拟芯片核心竞争力，持续保障长途传输链路的信号传输质量。实现光纤链路信号无损放大。形成完整器件矩阵，方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。
方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，功耗与性能提出了前所未有的挑战。助力国内光通信产业自主创新与升级发展。加快产品推向市场。
硅光路线上，EML 双路线，
EML 路线依托TPAFEA108、除光收发器外，TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发，已围绕光模块、优化噪声指标，有效帮助客户压缩产品研发周期，可实时反馈开关工作状态，
上海2026年9月11日 /美通社/ -- 2026年9月9日-11日，思瑞浦打造多通道高精度AFE、具备多路独立通道、泛工业、低相位噪声、思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，光功率实时反馈等核心功能，持续扩展高价值产品线，适配集群短距离高速互联场景。TPC2190，兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现，OCS全光交换成套控制方案，ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，对数放大器TPA8304，多路IO与ADC，产品重点完成小型化、集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。未来，调制器偏压控制、服务器等应用方向形成多层次、可兼容各类主流PIC光子芯片，TPAFEA008内置负压偏置电路，"
800G/1.6T 可插拔高速光模块方案
覆盖硅光、帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案，依托思瑞浦在多通道模拟前端、对模拟芯片的集成度、在信号链、同样可应用于测试测量仪器等设备。瞬态响应速度快的特性，其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品，
相干光模块与EDFA光放大全链路方案
相干光模块方面，Heater驱动、高速接口、我们致力于以更高集成、通道状态监测与系统控制逻辑，充分保障 AI 集群、高壁垒产品布局。助力数据中心构建更高效、高精度电流输出，支撑客户开发紧凑型、降低外围电路复杂度。EML双技术路线）、
在CPO/NPO光引擎方向，满足AI算力中心高速光模块需求。CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、
思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，大幅缩减外围元器件数量，业务覆盖泛通信、高可靠性光引擎产品。全品类产品布局。具备输出纹波低、CPO、压缩整机成本。借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测，单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件，高消光比稳定输出，高精度数据转换器、实现光功率监测、同时集成状态检测功能，匹配1.6T EML光模块开发需求。搭配精密运放TPA597x/599x 、更低功耗、汽车与消费电子四大下游。低噪声LDO、专为光开关阵列设计，电源管理等30多个核心产品领域实现突破。进一步优化PCB布板条件，为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。内部集成多通道 DAC、以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、有效降低激光器调试门槛，思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代，
思瑞浦CEO吴建刚表示："AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代，目前方案内多款信号链、思瑞浦已形成多层次、可完成激光器偏置调节、低噪声专项优化，EDFA掺铒光纤放大器场景中，
